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相關消息指出，三星預計明年推出的旗艦新機Galaxy S9除將導入Qualcomm Snapdragon 845處理器，更可能採用對應模組化配件設計，讓手機能透過各類配件擴充應用功能。
先前曾曝光Nokia品牌新機消息的Eldar Murtazin透露，三星計畫在明年準備推出的旗艦新機Galaxy S9導入模組化配件設計，讓使用者能透過不同模組化配件擴充手機功能。同時，模組化配件設計也可能採取類似Moto Z系土地貸款土地借款列機種搭載的磁吸接點形式連土地增貸接，讓使用者能快速更換不同模組化配件。
除此之外，相關消息也指出Galaxy S9將維持導入Infinite Display雙側曲面螢幕、3D臉部識別技術等設計，同時處理器部分更將採用Qualcomm Snapdragon 845，並且以三星旗下7nm製程技術代工製作。而為了確保旗艦機供貨充足，相關消息更透露三星將獨佔首波Snapdragon 845處理器，因此可能讓其他品牌面臨無法順利取得新款高階處理器窘境。
就目前三星在全球市場佔有率來看，相比其他品牌或許更適合投入模組化機種設計發展，但也必須考量實際市場使使用需求，否則終究會成為曇二胎增貸花一現的噱頭設計。不過，從目前Moto Z市場銷量，以及Moto Mods後續銷售表現來看，顯示設計良好、容易使用的模組化配件依然可吸引眾人使用，因此若從三星高階手機市場銷量，搭配合適的模組化配件設計，或許將能成功推動此類應用模式。
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